Conteúdo original xataka.com.br / PH Mota
Detalhes vazados afirmam que Huawei já está testando primeiro equipamento chinês de litografia UVE e o país espera iniciar produção desta máquina em larga escala em 2026
O feito não era esperado nem entre os especialistas locais, más vazaram indícios contundentes de que a Huawei está testando o primeiro equipamento de Fotolitografia Ultravioleta Extrema (UVE), projetado e fabricado inteiramente no território chinês, mais especificamente em nas instalações em Dongguan, província de Guangdong. Uma fotografia vazada da companhia corrobora com a suposição.
A analise das informações vazadas dão indícios de que, diferentemente das máquinas UVE produzidas pela empresa holandesa ASML, este equipamento de litografia chinês utiliza uma fonte de luz ultravioleta do tipo LDP (descarga induzida por laser), e não da classe LPP (plasma gerado por laser). O desenvolvimento desta fonte de emissão de radiação ultravioleta pode ser o marco que permitiu aos engenheiros chineses desenvolver uma máquina que muitos especialistas não viam como possível antes de, no mínimo, cinco anos.
No momento esta informação é tratada com cautela, mas sua revelação causa certa euforia pois, no papel, a fonte LDP é capaz de gerar luz UVE com comprimento de onda de 13,5 nm, portanto, este protótipo chinês pode ser capaz de competir de igual para igual com as máquinas de fotolitografia UVE da ASML. Além disso, vazamentos afirmam que a China iniciará a produção de mais máquinas de teste durante o terceiro trimestre deste ano, com o objetivo de iniciar a fabricação em larga escala desses equipamentos em 2026.
Importância do equipamento
Sanções impostas pelos EUA e seus aliados impedem a ASML de fornecer seus equipamentos mais sofisticados de fabricação de circuitos integrados para os clientes chineses e as máquinas UVE pertencem a essa categoria. As empresas chinesas Huawei e SMIC conseguiram produzir chips de 7 nm usando as máquinas de litografia ultravioleta profunda (UVP) da ASML que possuem, mas para tornar isso possível, tiveram que recorrer a uma técnica conhecida como padronização múltipla.
Essa técnica consiste, em linhas gerais, na transferência do padrão para o wafer em várias passagens, a fim de aumentar a resolução do processo litográfico. Funciona, mas apresenta dois problemas: torna os chips significativamente mais caros e reduz a capacidade de produção. Além disso, presume-se que assim não seja possível ultrapassar 5 nm. Os fabricantes chineses de circuitos integrados têm se voltado para a produção de chips maduros para sustentar seus negócios, mas essa estratégia não permitirá que a China concorra em igualdade de condições com os EUA e seus aliados.
Semicondutores maduros são comumente produzidos em nós de 28 nm ou menos avançados e são usados em eletrodomésticos, automóveis e eletrônicos de consumo. A China precisa produzir chips com 3 nm ou com tecnologias de integração ainda mais avançadas para adquirir a capacidade de desenvolver semicondutores comparáveis aos mais sofisticados, atualmente fabricados pela TSMC, Intel, Samsung ou SK Hynix.
